摘要：
本研究旨在協助掌握推行「晶創臺灣方案」所需的國內外政策資訊與調整依據，應對國際半導體產業競爭及生成式AI的發展需求。我國於2023年10月推出該方案，結合晶片設計與生成式AI，以推動產業創新並提升國際競爭力。研究聚焦於晶片技術發展趨勢、國際合作機會及政策調整需求，期望藉此鞏固台灣在全球晶片產業的領先地位。
為強化技術自主與供應鏈韌性，臺灣應聚焦於先進製程與異質整合技術的研發，加速高效能、低功耗AI晶片的開發，同時提升本地材料與設備供應能力，降低對外依賴。在國際合作方面，深化與日本在智慧製造、車用電子及綠能技術領域的合作，並與捷克共建晶片設計中心與產業聚落，拓展歐洲市場並應對地緣政治風險。
在應用推廣上，臺灣需建立AI技術示範區，推進智慧農業、醫療、製造與能源管理應用的落地，並開發專用AI晶片以滿足多元市場需求。透過產學合作平臺培養AI與IC設計人才，提供中小企業技術支援，構建創新生態。同時，臺灣應積極參與國際技術標準的制定，結合新南向政策拓展東南亞與南亞市場，增強全球競爭力與市場多樣性。
在全球晶片政策趨勢下，臺灣需持續在3奈米以下先進製程及異質整合技術上保持領先，並針對邊緣AI與生成式AI應用開發低功耗晶片，推動智慧交通與智慧醫療等垂直市場應用。透過建構測試場域與應用平臺，加速技術驗證與市場推廣，臺灣可進一步深化智慧城市及工業4.0應用，並提升國際影響力。
